High-Precision Silicon Wafers
고정밀 실리콘 반도체
고정밀 반도체 품질
실리콘 반도체는 반도체 칩 제조의 기초가 되는 핵심 소재로, 극도의 정밀도와 순도가 요구됩니다.
99.9999%
고순도 실리콘
반도체 공정용 고순도 소재
200mm - 300mm
반도체 규격 지원
다양한 반도체 공정 대응
±0.1μm
표면 평탄도 관리
고정밀 반도체 공정 가능
고정밀 반도체 기술
디엔디티는 최첨단 반도체 제조 기술을 보유하고 있습니다.
- 1고순도 실리콘 정제
- 2결정 성장 공정
- 3정밀 연마 및 평탄화
- 4초정밀 품질 관리
고정밀 반도체
고품질 반도체 기술로 차세대 반도체 공정을 지원합니다.
- 1초고순도 단결정 실리콘 소재 적용
- 2정밀 연마 및 표면 평탄화 기술 적용
- 3차세대 반도체 공정 대응 반도체 설계
고품질 반도체 수명 안정성
반도체 소재의 안정성과 수명을 최적화합니다.
- 1반도체 소재 정밀 설계
- 2결정 구조 안정 설계
- 3표면 평탄도 정밀 관리
- 4미세 결함 품질 관리
Innovation
Smart Cut™ Technology
D&DT의 중요한 혁신 기술인 Smart Cut™ 기술에서 탄생했습니다. CEA-Leti 연구기관과 협력 개발하여 10~100nm 얇은 단결정 반도체 층을 생산합니다.
Smart Cut™ 기반 SOI, POI, SiC, GaN 기술 포트폴리오로 혁신적인 반도체 소재 솔루션을 제공합니다.
PPACT Framework
디엔디티의 핵심 가치를 구현하는 기술 프레임워크
P
Performance
성능
- 속도
- 선형성
- 결함률 감소
P
Power
전력
- 더 낮은 전력 소비
- 높은 에너지 효율
AC
Area-Cost
면적 및 비용
- 더 작은 다이 크기
- 칩 및 기능 통합
- 수율, 다이 비용
T
Time-To-Market
시장 출시 속도
- 시장 채택 시기
- 경쟁사보다 빠른 출시
S
Sustainability
지속가능성
- 에너지 효율적인 제품
- 환경 영향 감소
인증서
